前幾天回房間時不小心踢到一個箱子
標Verbatim-europe...我又沒去過歐洲...QQ
拆開一看(這是開箱沒錯吧...XD),原來是裝BD-R...

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http://www.gamespot.com/news/6260963.html
等了兩年多終於要在7/27上市囉
是說我比較期待Diablo III...

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最近受到友人之託,要一個白色的機殼....
現在低價機殼白色是不少啦,但是好一點的要白色的就不多了....
加上又有2000的預算限制,最後找到了Cooler Master Elite 310
正面照

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  • Apr 15 Thu 2010 21:11
  • 中獎

cwwany23.gif
本來只是想檢測一下買的RAM是不是正牌
結果中獎了....

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已經想要敗BD ReWriter很久了,這次終於下定決心敗了下去....
反正...跟我第二台DVD ReWriter價錢差不多...(遠目
(比我第一台CD ReWriter還要便宜....)
盒裝正面照

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最近朋友要組一台HTPC,其需求為
1.支援Dolby TrueHD和DTS-HD Master Audio等音效輸出
2.要有硬解後的noise control處理
3.LP卡

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最近一次買了兩台評價還不錯的LiteOn iHAS524
(例如MyCE評測就給SafeBuy)
就拆一台來看看囉...
外盒正面照
可以看到支援PLDS發展出的SmartErase和LabelTag
內容物,SATA排線、螺絲X4、說明書、Nero 8 CD和524本體
524本體上方ˊ照
下方照
可以看到要吃+12V和+5V各1.5A、MIC、2009/12製
正面照...就中規中矩...
背面照....現在都Costdown...
拆殼後上方照
讀取頭特寫
使用的控制晶片是MediaTek MT1879LE
下方照
跟之前BenQ DW240S拆機一樣有一個晶片有塗白
某個重要零件的型號...
接下來是軟體測試
用DVDinfoPro看524支援度
支援LabelFlash...!?
用Opti Drive Control來看支援度
裝MKM DVD+R 16X測試傳輸速度
可以到16X沒問題...
也可以用Opti Drive Control跑品質測試,同時也有Jitter
一般版的CD Speed也可以跑品質測試,但是就沒有Jitter
接下來做燒錄MKM DVD+R 16X的測試
8X寫入曲線
品質測試
12X寫入的品質測試(寫入曲線忘了留...)
16X寫入曲線
品質測試
總結
優點:
1.功能多
支援品質測試、LabelTag(個人覺得這只是有趣而已)、SmartErase
2.部分MID高速寫入品質還不錯
想要高速寫入的可以參考看看
缺點:
1.台灣保固維修較麻煩,原廠不收必須送代理商
2.低倍速寫入...前面有點糟糕....

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PC電源最全面普及型百科全書 裡面雖然有介紹各個製造PSU的品牌和優缺點
但是很多品牌的PSU都是請他廠代工製造的,甚至型號不同就是不同的代工廠
沒有深入了解通常不知道....

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cwwany02.gif
http://news.mydrivers.com/1/160/160267.htm
AMD的890GX芯片組已經可以提供原生SATA 6Gbps接口支持,但幾乎同時宣布,目前實用價值甚至應該更大的USB 3.0接口卻尚無任何一家廠商的芯片組能夠提供支持,就連獨立控制器芯片也只有NEC出品,這種支持廠商數量發展緩慢的環境無疑阻礙了USB 3.0標準的普及進度。而根據近日媒體披露的消息,至今沒有一款芯片組原生支持USB 3.0的原因並不在於成本或技術問題,而是在於:Intel還沒有準備好提供正式版USB 3.0控制器規範。
讓我們先把時鐘撥回2008年,即USB 3.0標準的製定階段。不知大家是否還記得,USB 3.0標準公佈前還有過一場不大不小的爭端。 AMD、NVIDIA、VIA曾聯合表態稱,有意另起爐灶推出自己的USB 3.0標準。而原因就在於,主導USB標準機構“USB執行論壇”的Intel拒不開放USB 3.0標準詳細規範,預計要在自家主板上獨占USB 3.0支持6到9個月後才會向其他廠商公開技術。
這一爭端當時的交鋒十分激烈。 Intel澄清他們沒有開放的並不是USB 3.0規範本身,而是由Intel自行開發的USB 3.0總線控制器規範。反Intel聯盟則又拉攏了SiS,力圖推出自己的控制器規範。
兩個月後,爭端終於告一段落。 Intel免費公佈了“擴展主控制器接口”(xHCI,eXtended Host Controller Interface)0.9版草案規範,外圍廠商終於可以按照該規範,設計自己的USB 3.0控制器芯片。
不過在兩年後,USB 3.0產品已經批量上市的今天,實際上問題依然存在。據報導,大家都在等待xHCI 1.0正式版規範的推出,才會將USB 3.0加入芯片組內置支持。而目前Intel公佈的xHCI規範僅僅從當時的0.9版升級到了0.96版,依然主要面向獨立控制器,不適合整合進芯片組。結合近期從Intel方面傳出的消息一切就明了了:Intel準備在今年年底推出獨立的USB 3.0控制器芯片,而芯片組內置支持依然遙遙無期。
據稱,AMD正在敦促Intel盡快推出1.0正式版xHCI規範,顯然是準備儘早推出內置USB 3.0支持芯片組。不過從Intel的角度來說,現階段USB 3.0獨立控制器芯片的價格還在每顆9美元左右,肯定有更高的盈利空間:既然只要我沒做好準備,大家就都無法搶先,我還有什麼好著急的呢?

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http://news.mydrivers.com/1/159/159996.htm
 
AMD曾在多個場合確認將在今年下半年發布全系列新顯卡,我們也都期待著全新的圖形架構,不過問題並沒有這麼簡單,因為還有台積電這道坎。
這一年多來無論是AMD還是NVIDIA,台積電的40nm工藝都成了一個“噩夢”。它本應在2008年第四季度就成熟起來,但拖了整整一年才基本解決各種問題,良品率到現在也不是足夠令人滿意,直接拖慢了AMD Evergreen 5000系列家族的步伐,並影響了NVIDIA GF100架構的發揮。
AMD原本計劃的下一代顯卡開發代號為“Northern Islands”(北方群島),具體成員包括Cozumel、Ibiza、Kauai(都是北半球的島嶼),和NVIDIA的下一代一樣都準備採用32nm工藝,但台積電突然取消了這一步,改為直接上馬28nm,而且最初宣布會採用先進的gate-first技術,後來卻又換成了gate- last,還把多次推遲投產時間,好在高K金屬柵極(HKMG)技術還在,但同樣增加了新工藝的難度。
按照台積電自己的說法,28nm LP低功耗工藝將在今年六月底投產,具備HKMG技術的28nm HP高性能版本九月份投產,但業界很多消息渠道都認為其實要等到2011年第一季度才行,另外由AMD拆分出來的GlobalFoundries雖然也有28nm工藝,不過很可能要到明年第二季度。
代工廠的這種變化直接左右了無工廠半導體設計廠商的規劃,AMD的新工藝、新架構也基本不可能按原計劃出爐,為此AMD祭出了B計劃“Southern Islands”(南方群島),仍舊採用台積電40nm工藝,架構方面則採用混合式設計,將Evergreen、Northern Islands的特點融合在一起,看起來很可能是汲取後者的非核心部分,加入前者的流處理器部分。
如果真是這樣,那麼我們今年下半年看到的“Radeon HD 6000系列”就不會有全新工藝和全新架構,但好處是台積電40nm工藝屆時應該會非常成熟,良品率和成本都不再是問題,同時還引入了新架構的部分特點,作為一次預熱和過渡同樣值得期待。
無論如何,在NVIDIA GF10x GeForce 400系列佈局完畢之前,AMD都會對其顯卡產品線進行一次全面的更新換代,就在今年下半年。
備註:本文內容來自業界傳言,僅供參考。

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很早之前就想買一個SSD來做OS碟了
本來是鎖定要買Sandforce晶片的SSD啦,
但是目前Sandforce晶片的SSD都是大容量的,價格也很高昂....
阮囊羞澀的我就選了Intel X-25V SSD...

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WD HDD在Green系列強打省電作為號招,其中一個省電手段就是在8秒閒置後,就把讀寫頭移動到停止區,
這就是用一些軟體(例如Everest)可以看到的load/unload cycle count
當load/unload cycle count次數大量增加時,HDD損壞的機率就會增加.....
依照WD官方的說法load/unload cycle count的壽命在300,000次.....
加上部份Linux系統是預設10秒檢查一次,就會變成load/unload cycle count快速的增加....Orz

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