前幾天回房間時不小心踢到一個箱子
標Verbatim-europe...我又沒去過歐洲...QQ
拆開一看(這是開箱沒錯吧...XD)，原來是裝BD-R...
- 5月 04 週二 201023:05
Verbatim BD-R 2X Printable LTH Type開箱簡測
前幾天回房間時不小心踢到一個箱子
標Verbatim-europe...我又沒去過歐洲...QQ
拆開一看(這是開箱沒錯吧...XD)，原來是裝BD-R...
- 5月 04 週二 201014:37
Starcraft II(星海爭霸2) 7/27上市
- 4月 17 週六 201011:04
Cooler Master Elite 310-白色粉紅 開箱
最近受到友人之託，要一個白色的機殼....
現在低價機殼白色是不少啦，但是好一點的要白色的就不多了....
加上又有2000的預算限制，最後找到了Cooler Master Elite 310
正面照
- 4月 10 週六 201019:20
Pioneer BDR-S05XLB開箱簡測
已經想要敗BD ReWriter很久了，這次終於下定決心敗了下去....
反正...跟我第二台DVD ReWriter價錢差不多...(遠目
(比我第一台CD ReWriter還要便宜....)
盒裝正面照
- 4月 10 週六 201015:15
MSI R5570-MD1G 開箱簡測
最近朋友要組一台HTPC，其需求為
1.支援Dolby TrueHD和DTS-HD Master Audio等音效輸出
2.要有硬解後的noise control處理
3.LP卡
- 4月 04 週日 201015:05
LiteOn iHAS 524開箱簡測
最近一次買了兩台評價還不錯的LiteOn iHAS524
(例如MyCE評測就給SafeBuy)
就拆一台來看看囉...
外盒正面照
可以看到支援PLDS發展出的SmartErase和LabelTag
內容物，SATA排線、螺絲X4、說明書、Nero 8 CD和524本體
524本體上方ˊ照
下方照
可以看到要吃+12V和+5V各1.5A、MIC、2009/12製
正面照...就中規中矩...
背面照....現在都Costdown...
拆殼後上方照
讀取頭特寫
使用的控制晶片是MediaTek MT1879LE
下方照
跟之前BenQ DW240S拆機一樣有一個晶片有塗白
某個重要零件的型號...
接下來是軟體測試
用DVDinfoPro看524支援度
支援LabelFlash...!?
用Opti Drive Control來看支援度
裝MKM DVD+R 16X測試傳輸速度
可以到16X沒問題...
也可以用Opti Drive Control跑品質測試，同時也有Jitter
一般版的CD Speed也可以跑品質測試，但是就沒有Jitter
接下來做燒錄MKM DVD+R 16X的測試
8X寫入曲線
品質測試
12X寫入的品質測試(寫入曲線忘了留...)
16X寫入曲線
品質測試
總結
優點：
1.功能多
支援品質測試、LabelTag(個人覺得這只是有趣而已)、SmartErase
2.部分MID高速寫入品質還不錯
想要高速寫入的可以參考看看
缺點：
1.台灣保固維修較麻煩，原廠不收必須送代理商
2.低倍速寫入...前面有點糟糕....
- 4月 03 週六 201013:21
各家PSU 製造相關資訊
- 4月 02 週五 201012:53
USB 3.0尚無原生支持根源 等待Intel
http://news.mydrivers.com/1/160/160267.htm
AMD的890GX芯片組已經可以提供原生SATA 6Gbps接口支持，但幾乎同時宣布，目前實用價值甚至應該更大的USB 3.0接口卻尚無任何一家廠商的芯片組能夠提供支持，就連獨立控制器芯片也只有NEC出品，這種支持廠商數量發展緩慢的環境無疑阻礙了USB 3.0標準的普及進度。而根據近日媒體披露的消息，至今沒有一款芯片組原生支持USB 3.0的原因並不在於成本或技術問題，而是在於：Intel還沒有準備好提供正式版USB 3.0控制器規範。
讓我們先把時鐘撥回2008年，即USB 3.0標準的製定階段。不知大家是否還記得，USB 3.0標準公佈前還有過一場不大不小的爭端。 AMD、NVIDIA、VIA曾聯合表態稱，有意另起爐灶推出自己的USB 3.0標準。而原因就在於，主導USB標準機構“USB執行論壇”的Intel拒不開放USB 3.0標準詳細規範，預計要在自家主板上獨占USB 3.0支持6到9個月後才會向其他廠商公開技術。
這一爭端當時的交鋒十分激烈。 Intel澄清他們沒有開放的並不是USB 3.0規範本身，而是由Intel自行開發的USB 3.0總線控制器規範。反Intel聯盟則又拉攏了SiS，力圖推出自己的控制器規範。
兩個月後，爭端終於告一段落。 Intel免費公佈了“擴展主控制器接口”（xHCI，eXtended Host Controller Interface）0.9版草案規範，外圍廠商終於可以按照該規範，設計自己的USB 3.0控制器芯片。
不過在兩年後，USB 3.0產品已經批量上市的今天，實際上問題依然存在。據報導，大家都在等待xHCI 1.0正式版規範的推出，才會將USB 3.0加入芯片組內置支持。而目前Intel公佈的xHCI規範僅僅從當時的0.9版升級到了0.96版，依然主要面向獨立控制器，不適合整合進芯片組。結合近期從Intel方面傳出的消息一切就明了了：Intel準備在今年年底推出獨立的USB 3.0控制器芯片，而芯片組內置支持依然遙遙無期。
據稱，AMD正在敦促Intel盡快推出1.0正式版xHCI規範，顯然是準備儘早推出內置USB 3.0支持芯片組。不過從Intel的角度來說，現階段USB 3.0獨立控制器芯片的價格還在每顆9美元左右，肯定有更高的盈利空間：既然只要我沒做好準備，大家就都無法搶先，我還有什麼好著急的呢？
- 3月 31 週三 201011:58
台積電逼出B計劃：AMD下代顯卡40nm工藝＋混合架構
http://news.mydrivers.com/1/159/159996.htm
AMD曾在多個場合確認將在今年下半年發布全系列新顯卡，我們也都期待著全新的圖形架構，不過問題並沒有這麼簡單，因為還有台積電這道坎。
這一年多來無論是AMD還是NVIDIA，台積電的40nm工藝都成了一個“噩夢”。它本應在2008年第四季度就成熟起來，但拖了整整一年才基本解決各種問題，良品率到現在也不是足夠令人滿意，直接拖慢了AMD Evergreen 5000系列家族的步伐，並影響了NVIDIA GF100架構的發揮。
AMD原本計劃的下一代顯卡開發代號為“Northern Islands”(北方群島)，具體成員包括Cozumel、Ibiza、Kauai(都是北半球的島嶼)，和NVIDIA的下一代一樣都準備採用32nm工藝，但台積電突然取消了這一步，改為直接上馬28nm，而且最初宣布會採用先進的gate-first技術，後來卻又換成了gate- last，還把多次推遲投產時間，好在高K金屬柵極(HKMG)技術還在，但同樣增加了新工藝的難度。
按照台積電自己的說法，28nm LP低功耗工藝將在今年六月底投產，具備HKMG技術的28nm HP高性能版本九月份投產，但業界很多消息渠道都認為其實要等到2011年第一季度才行，另外由AMD拆分出來的GlobalFoundries雖然也有28nm工藝，不過很可能要到明年第二季度。
代工廠的這種變化直接左右了無工廠半導體設計廠商的規劃，AMD的新工藝、新架構也基本不可能按原計劃出爐，為此AMD祭出了B計劃“Southern Islands”(南方群島)，仍舊採用台積電40nm工藝，架構方面則採用混合式設計，將Evergreen、Northern Islands的特點融合在一起，看起來很可能是汲取後者的非核心部分，加入前者的流處理器部分。
如果真是這樣，那麼我們今年下半年看到的“Radeon HD 6000系列”就不會有全新工藝和全新架構，但好處是台積電40nm工藝屆時應該會非常成熟，良品率和成本都不再是問題，同時還引入了新架構的部分特點，作為一次預熱和過渡同樣值得期待。
無論如何，在NVIDIA GF10x GeForce 400系列佈局完畢之前，AMD都會對其顯卡產品線進行一次全面的更新換代，就在今年下半年。
備註：本文內容來自業界傳言，僅供參考。
AMD曾在多個場合確認將在今年下半年發布全系列新顯卡，我們也都期待著全新的圖形架構，不過問題並沒有這麼簡單，因為還有台積電這道坎。
這一年多來無論是AMD還是NVIDIA，台積電的40nm工藝都成了一個“噩夢”。它本應在2008年第四季度就成熟起來，但拖了整整一年才基本解決各種問題，良品率到現在也不是足夠令人滿意，直接拖慢了AMD Evergreen 5000系列家族的步伐，並影響了NVIDIA GF100架構的發揮。
AMD原本計劃的下一代顯卡開發代號為“Northern Islands”(北方群島)，具體成員包括Cozumel、Ibiza、Kauai(都是北半球的島嶼)，和NVIDIA的下一代一樣都準備採用32nm工藝，但台積電突然取消了這一步，改為直接上馬28nm，而且最初宣布會採用先進的gate-first技術，後來卻又換成了gate- last，還把多次推遲投產時間，好在高K金屬柵極(HKMG)技術還在，但同樣增加了新工藝的難度。
按照台積電自己的說法，28nm LP低功耗工藝將在今年六月底投產，具備HKMG技術的28nm HP高性能版本九月份投產，但業界很多消息渠道都認為其實要等到2011年第一季度才行，另外由AMD拆分出來的GlobalFoundries雖然也有28nm工藝，不過很可能要到明年第二季度。
代工廠的這種變化直接左右了無工廠半導體設計廠商的規劃，AMD的新工藝、新架構也基本不可能按原計劃出爐，為此AMD祭出了B計劃“Southern Islands”(南方群島)，仍舊採用台積電40nm工藝，架構方面則採用混合式設計，將Evergreen、Northern Islands的特點融合在一起，看起來很可能是汲取後者的非核心部分，加入前者的流處理器部分。
如果真是這樣，那麼我們今年下半年看到的“Radeon HD 6000系列”就不會有全新工藝和全新架構，但好處是台積電40nm工藝屆時應該會非常成熟，良品率和成本都不再是問題，同時還引入了新架構的部分特點，作為一次預熱和過渡同樣值得期待。
無論如何，在NVIDIA GF10x GeForce 400系列佈局完畢之前，AMD都會對其顯卡產品線進行一次全面的更新換代，就在今年下半年。
備註：本文內容來自業界傳言，僅供參考。
光儲存相關 (3)